隨著《9628 無菌藥品包裝系統(tǒng)密封性指導(dǎo)原則》的發(fā)布，密封完整性檢測（CCIT）在無菌藥品質(zhì)量控制中的重要性進一步提升。高壓放電法因其非破壞性、快速檢測等特點，被納入重點推薦方法之一。本文以三泉中石Leak-HV高壓放電法密封性測試儀為研究對象，通過對典型藥品包裝樣品進行密封性檢測實驗，系統(tǒng)闡述設(shè)備原理、試驗方法及結(jié)果分析，為制藥企業(yè)建立高效可靠的密封性檢測體系提供參考。

關(guān)鍵詞

高壓放電法密封性測試儀；Leak-HV；無菌藥品包裝；密封完整性；USP1207；CCIT

1. 試驗意義

無菌藥品包裝系統(tǒng)的密封完整性直接關(guān)系到藥品的無菌保障水平。在運輸、儲存及使用過程中，一旦包裝存在微小泄漏，將可能引發(fā)微生物侵入或內(nèi)容物污染，進而影響藥品安全性與有效性。

根據(jù)《9628 無菌藥品包裝系統(tǒng)密封性指導(dǎo)原則》，需采用科學、可驗證的方法對包裝系統(tǒng)進行完整性評價。高壓放電法（High Voltage Leak Detection, HVLD）作為一種成熟的物理檢測技術(shù)，適用于含液制劑（尤其是導(dǎo)電或半導(dǎo)電液體），能夠快速識別微小缺陷（如微孔、裂紋等），在實際應(yīng)用中具有重要價值。

2. 試驗樣品

本次實驗選取以下典型無菌藥品包裝作為測試對象：

西林瓶（玻璃材質(zhì)，含注射液）

預(yù)灌封注射器（玻璃）

BFS吹灌封塑料安瓿

樣品分組

陰性對照：完整無缺陷樣品

陽性對照：人工制備微孔缺陷（3 μm、5 μm、10 μm）

每組樣品數(shù)量：10支

3. 試驗依據(jù)

《9628 無菌藥品包裝系統(tǒng)密封性指導(dǎo)原則》

USP <1207> 無菌產(chǎn)品包裝完整性評價

企業(yè)內(nèi)部密封性驗證規(guī)范

4. 試驗設(shè)備

設(shè)備名稱： 高壓放電法密封性測試儀
品牌： 三泉中石
型號： Leak-HV

4.1 試驗原理

設(shè)備通過在樣品兩側(cè)施加高壓電場，利用電容變化與電流響應(yīng)之間的關(guān)系進行檢測：

完整樣品：包裝材料隔絕電極與內(nèi)容物 → 電容存在 → 電流較小

泄漏樣品：形成導(dǎo)通路徑 → 電容消失 → 電流顯著增大

通過對檢測電流（I）與設(shè)定閾值進行比較，實現(xiàn)對泄漏的判定。

4.2 適用范圍

適用于以下包裝形式的密封完整性檢測：

安瓿瓶、西林瓶

輸液瓶/袋

預(yù)灌封注射器

BFS包裝

異形液體包裝

特別適用于低電導(dǎo)率或高粘度液體制劑。

4.3 試驗準備

樣品需保持表面干燥，避免水汽干擾檢測結(jié)果

滅菌后樣品需放置至表面無冷凝水

設(shè)定檢測電壓、電流閾值

校準設(shè)備并進行系統(tǒng)自檢

環(huán)境條件：

溫度：23℃±2℃

濕度：50%±5%

4.4 試驗過程

將樣品置于Leak-HV高壓放電密封性測試儀的測試工位

調(diào)整電極位置或旋轉(zhuǎn)裝置，確保全表面掃描

啟動檢測程序

系統(tǒng)自動記錄電流變化曲線

提取最大電流值并與設(shè)定限值比較

輸出判定結(jié)果（合格/不合格）

4.5 設(shè)備特點

自動掃描檢測，覆蓋全表面

數(shù)據(jù)自動采集與分析，減少人為誤差

支持審計追蹤，符合電子記錄規(guī)范

檢測時間短（單個樣品數(shù)秒完成）

適用于多種包裝結(jié)構(gòu)

5.2 數(shù)據(jù)分析

陰性樣品電流值穩(wěn)定且明顯低于閾值

陽性樣品均表現(xiàn)出明顯電流上升趨勢

不同孔徑間電流值差異不呈線性關(guān)系

小孔徑（3 μm）仍具備較高檢出能力

說明高壓放電法更適用于定性檢測（是否泄漏），而非孔徑定量分析。

6. 結(jié)論

通過本次實驗可得出以下結(jié)論：

高壓放電法能夠有效識別無菌藥品包裝中的微小泄漏缺陷

Leak-HV設(shè)備在不同包裝形式中均表現(xiàn)出良好的檢測穩(wěn)定性

方法對陰性樣品重復(fù)性較高，滿足方法驗證要求

檢測結(jié)果不依賴人為判斷，提高了數(shù)據(jù)客觀性

適用于生產(chǎn)過程質(zhì)量控制及研發(fā)驗證階段

綜上，三泉中石的LEAK-HV 高壓放電法密封性測試儀在無菌藥品包裝完整性檢測中具有良好的應(yīng)用價值，可為企業(yè)構(gòu)建符合監(jiān)管要求的CCIT體系提供技術(shù)支持。